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電鏡在陶瓷類樣品的觀察中應(yīng)用非常廣泛，本文首先介紹了掃描電鏡在陶瓷樣品觀察上的常規(guī)方法，繼而結(jié)合筆者多年制樣經(jīng)驗(yàn)，就玻璃相的制樣處理方法、電子束穿透深度對(duì)圖像的影響、能譜分析技術(shù)和飛納電鏡拓展軟件分別作了闡述。分為上下兩部分進(jìn)行討論。
掃描電鏡在陶瓷樣品觀察上的常規(guī)方法
（a）
（b）
圖1 飛納電鏡照片(a)功能摻雜陶瓷1000×(b)陶瓷片斷面2000×
圖1陶瓷的SEM照片比較常見，那么一般陶瓷類樣品用掃描電鏡做什么呢？無外乎以下幾個(gè)方面的研究，顯微結(jié)構(gòu)分析：晶體生長(zhǎng)機(jī)理、臺(tái)階、位錯(cuò)、缺陷等的研究；成分非均勻性、殼芯結(jié)構(gòu)、包裹結(jié)構(gòu)的研究；靜態(tài)或動(dòng)態(tài)微觀裂紋或氣孔的研究；加熱前后晶體合成、氣化、聚合反應(yīng)等研究；微區(qū)成分分析。
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